BJ粘結(jié)劑噴射3D打印機ComproJet系列
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設(shè)備簡介:
森工科技ComproJet系列3D打印設(shè)備,科研級定位,采用粘結(jié)劑噴射(BJ)技術(shù),具備桌面級尺寸和工業(yè)級性能,滿足實驗室空間限制與高性能需求。設(shè)備具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點。設(shè)備兼容金屬、陶瓷、高分子、砂、藥物、食品、生物溶液、細胞溶液、蠟等多種材料,能夠滿足復(fù)雜科研實驗需求。
科研型定位:科研型3D打印機,具有高精度、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、可拓展、多材料、多尺寸、高性價比等優(yōu)點,能夠滿足復(fù)雜科研實驗需求。
技術(shù)類型:粘結(jié)劑噴射3D打?。˙inder Jetting,BJ)是一種基于粉末材料的增材制造技術(shù),通過逐層噴射粘合劑將粉末顆粒粘合,最終形成三維物體。
材料多樣性 :支持金屬、陶瓷、砂、高分子、藥粉、石膏等多種材料;
免支撐:無需支撐,打印各種復(fù)雜結(jié)構(gòu);
免高溫:無需激光熔化材料,對溫度敏感材料友好;
高效率:采用噴頭陣列覆蓋式打印,顯著提高了打印速度,適合大規(guī)模快速制造;
低成本:設(shè)備成本、使用成本、維護成本等方面都具有優(yōu)勢;
高估含量:高固含量脫脂燒結(jié)后形變小、密度高、強度高。
科研型定位:桌面級尺寸、工業(yè)級性能、多參數(shù)、數(shù)字化、多模式、微量實驗;
可定制:擁有自主知識產(chǎn)權(quán)、提供靈活的定制化方案、滿足多樣化需求;
工業(yè)化性能:工業(yè)級噴頭、直線電機系統(tǒng)、1μm定位精度、負壓墨路系統(tǒng)
可拓展:鋪粉模塊、噴墨模塊采用獨立分離和模塊化設(shè)計,便于拓展;
多尺寸兼容:兼容160*60*60mm、50*50*50mm、30*30*30mm等多種工作尺寸;
雙缸(下供粉)設(shè)計:采用成型缸、材料缸雙缸設(shè)計,使用更方便、更高效、更穩(wěn)定。
實驗?zāi)J剑?/strong>自定義模型及參數(shù),支持單動作控制,便于觀察和調(diào)試,節(jié)省時間和材料;
校驗?zāi)J剑?/strong>標(biāo)準(zhǔn)化模型及參數(shù),減少變量參數(shù),簡化實驗流程,確保實驗穩(wěn)定可靠;
標(biāo)準(zhǔn)模式:用戶自定義模型和參數(shù),自動化打印,便于小批量打印。
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